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Tibtech开发轻型可拉伸耐高温连接总线可嵌入复合材料电子元件中

   日期:2020-03-17     来源:复材网译    浏览:558    评论:0    
核心提示:Tibtech开发了一种全新的轻型可拉伸耐高温连接总线,可以嵌入和预置到复合材料中不同的电子元件、传感器或天线上。  越来越多
 Tibtech开发了一种全新的轻型可拉伸耐高温连接总线,可以嵌入和预置到复合材料中不同的电子元件、传感器或天线上。



  越来越多的能量或数据传输线必须嵌入到复合材料中,而不是后置,然后隐藏起来。

  对于不同的传感器或功能元件也是一样的,例如天线或除冰装置并且必须连接在一起。另一方面,对热塑性塑料或弹性体材料的生产效率要求意味着从初需要后热成形的平坦表面材料开始工作。

  Tibtech开发了一种全新的轻质可伸缩连接总线,可承受高温工艺,可嵌入并预先连接到必须放置在复合材料内的不同电子元件、传感器或天线。

  该Condustretch总线具有很高的延伸性,可在高达240°C高温后热成型变形后完全嵌入热塑性材料中。

  与标准的不可拉伸的弯曲型总线相反,这种扁平开放的设计使得热塑性流体可轻松贯穿其结构,以避免分层。此外,它的伸缩性能和功能性纱线导体设计使其具有感应振动和热疲劳性能。

  对于除冰应用方面,Tibtech开发可嵌入式热拉伸电加热版本。

  Tibtech创新在JEC法国馆展出,6号厅,展位S74。

 
 
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