半导体企业序轮科技完成A+轮融资,将用于特种环氧树脂产品开发

日期:2023-05-10
来源:星创科服 浏览:
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核心提示:5 月 9 日消息,作为一家专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用的高新技术企业,北京序轮科技有限公司宣布完成数千万元 A+轮融资,由国内半导体产业头部基金 " 元禾璞华 " 独家投资,星创科服赋能企业再融资。
5 月 9 日消息,作为一家专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用的高新技术企业,北京序轮科技有限公司宣布完成数千万元 A+轮融资,由国内半导体产业头部基金 " 元禾璞华 " 独家投资,星创科服赋能企业再融资。本轮融资将用于现有产品的技术升级与迭代,以及特种环氧树脂材料的新产品开发,促进与上下游头部企业的深度合作。序轮科技曾于 2022 年 5 月完成数千万元 A 轮融资,投资方为业内知名央企下属产业投资机构 " 中电基金 " 与硬科技投资基金 " 中科创星 "。
序轮科技专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用,2022由中电科与中科创星及原北京中航技团队共同投资成立。并完成对北京中航技气动液压设备公司的全资收购。
序轮科技从树脂分子结构设计和材料合成的基础研究出发,同时具备材料的中试与规模化制备能力,已实现多款产品的商业化应用,产品品控严格参照国际行业标准,在基础材料、生产工艺、产品设计等方面具有独立的知识产权。核心技术团队发端于化工领域的核心高校和科研院所,在对各类特种硅胶、丙烯酸、环氧等树脂材料结构与性能的技术积累基础上,在应用开发层面与国内头部客户紧密配合,深耕二代、三代半导体制程与封装工艺的先进材料开发。
序轮科技采用研发、生产、销售一体的模式,与北京化工大学成立了联合实验室,提升公司在基础理论与技术创新的科研能力,并通过开展创新技术研发工作,进一步推进形成行业领先的产品研发中心。同时,序轮科技应用研发中心与中科院微电子所等科研生产机构合作,快速形成创新产品开发及高效商业化拓展。
元禾璞华是一家专注于集成电路及其上下游领域的产业投资管理机构,历史管理基金规模超过100亿元,累计投资集成电路项目超过150个,培育行业上市公司近40家。已投企业覆盖半导体产业链上下游,包括:韦尔股份(豪威科技)、思瑞浦、安集、华大九天、盛合晶微等。元禾璞华董事总经理殷伯涛表示:在过去的2022年,全球经济发展的不确定因素增多,对创业者在技术和商业能力上都提出了更高的要求。材料是半导体领域极为关键的环节,“序轮科技”团队有着扎实的高分子材料研发能力,具备从底层基础原材料,到配方研发,批量化生产的商业化能力。期待序轮科技成长成为高分子环氧树脂领域领先的材料公司。