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荣耀公司取得壳体技术专利,可降低加工成本并减少加工时间

   日期:2023-11-20     来源:金融界    浏览:461    评论:0    
核心提示:据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司取得一项名为“壳体及其制备方法和电子设备“,公开号CN117082793A,专利申请日期为2023年11月。
 据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司取得一项名为“壳体及其制备方法和电子设备“,公开号CN117082793A,专利申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本申请提供一种壳体及其制备方法和电子设备,壳体包括塑料层、处理剂层和漆膜层,处理剂层层叠于塑料层的表面,漆膜层层叠于处理剂层背离塑料层的一侧;其中,处理剂层包括第一树脂、第二树脂和硅烷偶联剂,第一树脂和第二树脂均含有极性基团,第一树脂和第二树脂的分子量均≥1万,且第一树脂的羟值≤20。该壳体不仅能够呈现仿阳极哑光或高光效果,还能够降低加工成型的成本,减少加工的加工时间。

 
 
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