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6G芯片罐装用电子级改性环氧树脂产品即将供货华为!

   日期:2024-01-11     来源:环氧树脂及应用    浏览:486    评论:0    
核心提示:在东营博盛化工公司,工人们正在为华为公司5G、6G芯片罐装用电子级芳烃改性环氧树脂产品批量生产做最后的准备。这家公司以前主要生产芳烃类产品,2023年以来,公司积极抢抓新材料产业发展机遇,投资1.2亿元实施年产5万吨电子级芳烃改性环氧树脂项目,带动企业迈入数字经济“新赛道”。
 在东营博盛化工公司,工人们正在为华为公司5G、6G芯片罐装用电子级芳烃改性环氧树脂产品批量生产做最后的准备。这家公司以前主要生产芳烃类产品,2023年以来,公司积极抢抓新材料产业发展机遇,投资1.2亿元实施年产5万吨电子级芳烃改性环氧树脂项目,带动企业迈入数字经济“新赛道”。

“我们的意向已经达成,具体供货时间在3月份左右,每个月的供货量在200吨到300吨之间。下一步,我们将通过对现有装置进行调试生产,达到华为大批量的要求。”东营博盛化工公司生产经理李孟博说道。
该项目于2023年1月份与中国管理科学研究院达成合作意向,10月份产出第一批合格产品,实现了当年签约、当年开工、当年投产,创造了招商工作的“广饶速度”。预计项目全部达产后,年可新增产值6亿元、利税7000万元。

年产5万吨电子级芳烃改性环氧树脂升级改造项目

项目是由中国管理科学研究院与博盛化工合作,共同研发、生产的电子级改性特种环氧树脂产品,并对博盛化工原生产线进行了技术改造升级。产品主要用于各种覆铜板及高等级的电子产品,还有航空新型材料。下一步将继续在军工、医药方面进行合作,研究开发新的产品。


 
 
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