生益科技申请高频高速树脂组合物及其应用专利，制备的树脂组合物具备优异的介电性能

专利摘要显示，本发明提供一种高频高速树脂组合物及其应用，所述高频高速树脂组合物包括不饱和树脂、含磷硅化合物、引发剂和填料；所述含磷硅化合物包括含磷笼型低聚硅倍半氧烷。本发明的含磷笼型低聚硅倍半氧烷(DOPO‑POSS)含有大体积的刚性基团且具备中空结构，可降低其分子极化率和极化密度，制备的树脂组合物具备优异的介电性能；DOPO‑POSS中不含有极性基团，其疏水性好，制备的高频高速树脂组合物吸水率低，尤其是吸水后仍可维持低介电性能，可充分满足高频高速覆铜板及电子设备的性能要求。