德思恩年产2000万片3C高端纤维复合材料制品项目预计10月完工

纤维复合材料在3C电子领域的应用凭借其轻量化、高强度、耐候性等优势，正逐步渗透到各类电子产品的结构件、功能件中。

手机中框、后盖、主板支架、摄像头模组支架等结构件。平板电脑外壳、电池盖板、散热片支撑结构。

碳纤维复合材料：轻量化（密度约1.7-2.0g/cm³，仅为铝合金的1/3）、高强度（抗拉强度可达3000MPa以上），且具有电磁屏蔽性能，可减少信号干扰。

玻璃纤维复合材料：成本较低，刚性好，适合制造需要抗弯曲的部件（如手机中框），同时具备良好的成型性，可通过注塑工艺加工复杂结构。

笔记本外壳（A/C/D 面）、键盘框架、显示屏边框。散热模组支架、硬盘托架等内部结构件。

碳纤维 + 树脂基复合材料：兼具轻量化与高刚性，例如某品牌笔记本电脑外壳采用碳纤维复合材料后，整机重量可降低 15%-20%，同时抗压强度提升30%以上。

芳纶纤维复合材料：耐高温、阻燃性强，适合用于电池仓周边部件，提升安全性。

智能手表表壳、表带，VR头显框架，耳机支架。智能家居设备（如智能音箱外壳、无人机机身）。

超高分子量聚乙烯（UHMWPE）纤维复合材料：重量轻（密度 0.96g/cm³）、耐磨损，适合制造需要频繁弯折的表带或柔性结构件。

玄武岩纤维复合材料：耐候性好，抗紫外线，可用于户外智能家居设备外壳，延长使用寿命。