如果不深挖，这则消息可能被很多人忽略。但若将它与母公司康达新材（002669）的近期动作联系起来，我们会发现这家公司背后蕴藏着一个值得产业关注的新趋势：
“国产电子级特种树脂材料的加速突围”。
01
康达新材的“静悄悄布局”：康成达创正式成立
康达新材在7月30日的投资者调研中，公开披露了其新设立的控股子公司康成达创（上海）新材料有限公司的业务方向：聚焦电子级双（多）马来酰亚胺树脂，应用于高速覆铜板、BT载板等领域。
目前，该公司已启动技术测试与中试生产工作，为后续产品验证和客户导入打下基础。根据工商信息，康成达创成立于2025年7月4日，注册资本为1000万元，控股股东康达新材持股比例51%，注册地址位于上海张江高科技园区，与周边集成电路材料产业高度耦合。
从公开信息来看，康达新材对康成达创的定位非常明确：重点突破具备技术壁垒与附加值的电子级树脂材料，向半导体封装材料纵深推进。
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02
电子级双马来酰亚胺树脂：材料高地中的“卡脖子点”
双马来酰亚胺（BMI）树脂是一类以优异的耐热性、介电性能著称的高性能热固性树脂，尤其是在高速覆铜板（High-Speed CCL）、BT载板（Bismaleimide Triazine Substrate）等关键电子元件中具有不可替代的地位。
随着电子产品朝着高频高速、小型化、集成化方向演进，产业对材料的热稳定性、电性能及结构尺寸稳定性提出了更高要求。
双马来酰亚胺（BMI）树脂因其可耐受200~300°C高温，具备低介电损耗、良好的粘结强度与热稳定性，广泛应用于航空航天、5G通信设备、服务器主板、芯片封装载板等关键领域。
然而，受限于原材料纯度、合成路线复杂度及后处理工艺控制难度，目前国内具备电子级BMI树脂稳定量产能力的企业仍较为稀缺，该领域被视作电子特种树脂中的“卡脖子”材料之一。
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03
扭亏为盈背后，新材料是“关键变量”
2025年7月14日，康达新材发布半年报业绩预告，宣布公司已全面实现扭亏为盈：
公司预计2025年1-6月，归属于上市公司股东的净利润盈利5,000-5,500万元，去年同期亏损5,651.10万元，同比上年增长188.48%-197.33%。
扣除非经常性损益后的净利润盈利3,909.76-4,409.76万元，去年同期亏损5,949.86万元，同比上年增长165.71%-174.12%。
其中，胶粘剂与特种树脂新材料板块的销售量稳步提升，为利润增长主力。尤其是风电叶片专用胶粘剂产品在上半年迎来强势需求，直接带动收入和毛利上升。
而另一家子公司大连齐化“年产8万吨电子级环氧树脂扩产项目”也正按计划推进，为其在电子级材料上的后续增长埋下伏笔。
如今再通过康成达创切入电子级双马来酰亚胺树脂领域，康达新材正在构建一个从“结构胶粘剂+环氧树脂”到“高端电子特材”的材料闭环。这不仅是对现有产品的升级补强，更是其战略向“高端化、电子化”迁移的信号。
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从环氧树脂到BMI，康达新材的“第二增长曲线”日渐清晰
过去，康达新材的增长更多依赖于其胶粘剂、通用型环氧树脂业务，服务于新能源（风电、光伏）、交通、工业等传统领域。而自2022年以来，公司开始明确推进“新材料 + 电子科技”战略，意图打造一个新的增长引擎。
我们梳理其近年来的布局，可以看到这条“第二增长曲线”已具雏形：
