南亚认为，电子材料经近两年布局与技术提升，加上市场中高阶原物料短缺、铜价高涨及AI创新应用加速发展的有利条件下，经营绩效逐渐发酵，搭配公司产品朝差异化发展，并扩大与同业合作、加速转型等，可望带动2026年业绩明显推进。
南亚长期深耕电子材料制造领域，旗下电子材料包括铜箔基板、ink-id="link-1770191723494-0.23234421848382336" style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; color: var(--weui-link); cursor: default;">玻纤布、环氧树脂、铜箔及玻纤丝（电子级）。环氧树脂年产、市占排名全球第一；铜箔基板、铜箔及玻纤丝（电子级）年产规模、市占率均列全球第二；玻纤布产能、市占率为全球第三。
南亚受惠AI服务器、高效能运算与高速网通需求强劲，带动各项中高阶材料需求提升，加上电子级玻纤布等原料供应紧张及铜价维持高位，拉高产品售价，价量齐扬；环氧树脂也因逐步提升应用于电子、复材的高值化产品销售比重，营收动能升温推进。
南亚这次大陆惠州铜箔扩建年产2.34万吨，预估完成后，两岸铜箔年产将达13.94万吨，增幅20.17%；环氧树脂扩产7200吨，总年产规模达46.72万吨，延续全球领先条件。
因应特殊玻纤布市场供不应求情况日益明显，南亚更与日本日东纺进行特殊玻纤布策略合作，展现强强结盟升级之双赢局面。
日东纺在全球特殊玻纤布供应链居领导地位，预计至2027年日东纺供应市场的特殊玻纤布将有20%由南亚协助织造；而日东纺亦将长期且稳定供应南亚“第二代低介电玻璃原纱（NER）”关键原料，有助强化南亚高阶铜箔基板产品的核心竞争力，加速布局先进电子材料市场。