随着3C电子向轻薄化、高频化升级，覆铜板作为PCB核心基材面临更严苛的性能考验，兼具强韧、阻燃与环保的材料成为行业破局关键。禾邦生物基树脂依托秸秆提取的高纯木质素原料优势，在3C电子与覆铜板两大领域同步发力，以硬核数据打破性能瓶颈，兼顾绿色减排。
3C电子领域：强韧护驾，安全无忧
手机外壳、平板结构件等3C核心部件，既要扛住日常摔碰，又要适配轻量化趋势，禾邦生物基树脂用实测数据兑现实力承诺。
力学性能拉满耐用性：层间剪切强度平均值达43.20MPa，远超≥34.5MPa的标准要求，与纤维复合后界面力学性能再升10%，抗冲击、抗开裂能力大幅提升。同等强度下可减少25%碳纤维用量，兼顾轻量化与成本控制，即便长期使用也不易断裂变形。
环境适配性无惧考验：经过60℃、90%RH 48小时温湿度老化，无变色、气泡、脱落；80小时循环盐雾腐蚀后表面无锈迹；96小时紫外老化后无变黄泛白，适配各类使用场景。
阻燃安全与环保兼顾：自带V-2级天然阻燃属性，添加少量无卤阻燃剂即可升级至V-0级，通过EN45545轨道交通阻燃认证，烟雾毒性低。荧光检测显示铬、镉等有害元素均未检出，TVOC仅为国标1‰，无卤无害，契合3C产品低危害环保趋势与进出口指标要求。
覆铜板领域：硬核适配，助力高端升级
覆铜板作为PCB的“骨架”，直接决定电路板的稳定性与可靠性，尤其在AI服务器、高频通信等场景，对绝缘、耐热、阻燃性能要求极高。禾邦生物基树脂精准匹配行业需求，成为覆铜板国产化升级的优质选择。
绝缘耐候双优：具备优异的绝缘强度，低介电常数与介电损耗可满足高频信号传输需求，避免信号干扰，适配高端覆铜板对电气性能的严苛标准，保障电路长期稳定运行。
加工与力学适配性佳：旗下BR909-YW70系列树脂适配玻璃纤维制成半固化片，固化后剥离强度高、吸水率低，能满足刚挠结合板粘接需求，加工过程中溢胶量、掉尘率优于同类产品，减少生产损耗，提升覆铜板表观质量与加工可靠性。
绿色减排赋能升级：以秸秆提取的木质素为原料，生物基含量不低于20%，替代传统石化基原料，每1kg产品碳足迹仅3.88kg CO₂e，较石化基环氧树脂减排25%，通过ISCC国际可持续认证，助力覆铜板企业降低碳足迹，契合环保生产趋势，推动行业绿色。