经济部投资台湾事务所近日再通过台湾住友培科、保联企业、大东电业等 3 家中小企业扩大投资台湾，其中，台湾住友培科拟斥10亿元扩大生产半导体封装材料，累计三大方案已有 1340 家企业投资逾2兆417亿元。
经济部表示，台湾住友培科是生产半导体制程中使用环氧树脂封装的材料厂，市占率全台第一，也是国内唯一有研发能力的封装材制造商，由于 5G、IOT、次世代通信网路及电动车等新兴市场应用，再加上美中贸易摩擦，使台湾成为投资成熟半导体制程的优选之地，因应市场需求，公司规划在既有高雄大发工业区兴建厂房及增设产品线。
住友培科是全球排名第一的半导体封装材料厂商，所生产的半导体封装用环氧树脂成型材料【SUMIKONEME】，在全球市占达四成、台湾超过六成五，是台湾唯一大型生产封测材料的企业。
住友集团
住友集团是世界五百强企业，主要产品广泛用于电子、电气、电器安装以及汽车部件等器材。目前住友“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约 40%）。环氧塑封料（EMC）作为封装领域的关键原材料之一，伴随着半导体行业的景气上升，整体市场需求持续增长。环氧塑封料作为非气密性封装材料，与气密性金属、陶瓷封装相比，便于自动化生产，提高封装效率，降低成本。
半导体封装环节是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂应用于其中的封装环节。
住友近两年看好半导体封装材料市场，投资动作频繁。2021年12月，住友电木将在中国台湾投入33亿日元建设新工厂，计划最早2023年，将产能由每月的700吨增至1400吨。
去年9月5日，因台积电在楠梓产业园区设厂，全球半导体封装材料市占第一的台湾住友培科，看好半导体封装材料市场未来需求，扩大投资8亿建厂。
今年1月3日，苏州住友电木有限公司半导体封装用环氧模塑料（EME）生产建设项目进行了二次环评公示。项目拟投资 90185 万元，年产半导体芯片封装用环氧模塑料33240 吨、芯片贴片胶19.98 吨，研发芯片贴片胶和环氧模塑料。
