2023年度第四期环氧树脂基础培训班（5月10-12日 黄山），组委会非常荣幸邀请到湘潭大学吴志民教授进行授课培训，培训题目：“芯片封装用环氧树脂特殊单体的合成与纯化技术”。报告分六部分介绍吴教授课题组及产学研方面的研究成果。
培训大纲：
（1）芯片封装用环氧树脂简介；
（2）双酚F单体的合成；
（3）四甲基联苯二酚的合成；
（4）双萘酚F的合成；
（5）特种环氧树脂合成；
环氧树脂基模塑料(EMC)通常用于封装半导体芯片和其他电子封装内部电路，以提供对机械冲击、化学负载、热和湿气的抵抗力。EMC由环氧树脂为基体、二氧化硅为填充材料、固化剂和其他添加剂组成，占整个塑封料市场90%以上。信息时代，5G移动通信推动芯片封装材料升级，环氧树脂基电子封装材料迎来更大挑战。
目前，国内芯片级环氧塑封料推广应用进展缓慢，存在核心技术相对薄弱、应用考核手段不足、原材料供应困难等问题，为推动芯片用环氧树脂特殊单体及高纯产品的开发与应用、呼吁更多科研单位及企业关注这类“卡脖子”材料。
（6）间歇连续化生产技术。
个人简介：博士、教授，湘潭大学化工学院化工系主任，研究方向为特种树脂及其单体的制备、纯化及工业过程开发，主持国家科技部重点研发计划、湖南省重点研发计划、国家自科基金项目、企业横向课题等10余项研究课题，发表SCI论文20余篇，授权发明专利近10项。
