科化半导体封装材料二期项目总投资5.2亿元，项目用地50亩，新建5.5万平方米厂房。设备投资3.6亿元，其中无尘室及机电工程投资1亿元，建设12条挤出生产线及12条制粉线，生产环氧塑封料（EMC）等产品。项目采用双螺杆生产工艺，能大幅提高产品稳定性，项目建成后，在国内市场占有率将达到20%以上，届时江苏科化将成为全球主要的环氧塑封料生产企业之一。项目达产后，预计可形成半导体封装材料3万吨的年生产能力，年开票销售9亿元，综合纳税5000万元。
目前，该项目正在按计划推进，施工单位于今年4月下旬进场，预计年底前完成竣工。待项目整体建成后，可形成3万吨的年生产能力，在国内市场占有率将达到20%以上。届时，科化公司将是国内乃至世界上主要的环氧塑封料生产企业之一，为半导体产业提供优质的封装材料。
