另外，还有数家板材厂商陆续发布涨价通知，威利邦电子科技6月20日对HB上调3元/张，22F、CEM-1分别上调6元/张。山东金宝也对相应的覆铜板产品进行了价格上调。
HB为非阻燃覆铜板，适用于单双面板，主要用于玩具、小家电市场；22F成本低，用于显示器、录像机等产品；CEM-1主要用于相对高频的PCB产品，如电视遥控器、收音机、录音机等。
这些板材的涨价幅度在5-6元/张，涨价重要原因均是原材料价格持续走高。最近覆铜板三大原材料之一的铜箔，最近价格一直居高不下，其上游原料铜价近期重新走高至68000元/吨上方。
另外随着电子行业的复苏周期逐步到来，AI服务器+交换机等硬件带动的需求端高景气有望逐步传导至中游。AI算力提升带动PCB需求增长。PCB需求增长，PCB的核心材料覆铜板显得格外重要。7月6日作为覆铜板龙头金安国纪开盘后迅速拉涨，其它覆铜板上市企业的股价走势也类似。金安国纪目前拥有年产3060万张覆铜板的能力，规模国内行业排名第二位。金安国际涨停带动PCB板块整体冲高。当日PCB板概念上涨2.55%，铜箔/覆铜板概念上涨1.8%，玻纤概念上涨0.02%。
业内人士认为第三季度起，覆铜板行业价格将维持稳定，原材料价格压力将逐步向下游面传导，本次涨价将为国内其他覆铜板企业打开了调价空间。预计需求支撑下覆铜板厂将会逐步加大价格传导力度，利润端有望迎加速修复。
除了覆铜板外，PCB产业链电子树脂企业圣泉集团也受到了相当的关注，圣泉集团的电子级酚醛树脂、特种环氧树脂两大树脂系列在半导体封装、高性能覆铜板等领域已经占据国内主导地位。并且当前布局多年小分子PPO，满足5G用PCB基板/AI服务器高频高速的需求，需求有望爆发，且前公司在建的年产1000吨官能化聚基醚项目，国产化弹性大。
