7月13日，华海诚科走出3天2板。公司于12日发异动公告，连续 3 个交易日（2023年7月10日、2023年7月11日和2023年7月12日）收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。
为何华海诚科的颗粒状环氧塑封料如此受到关注？
随着AI大潮席卷全球，高带宽存储器(HBM)作为其一个核心组件，在近年来的关注热度也水涨船高。HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于ChatGPT等高性能计算场景。据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨5倍。为应对人工智能半导体需求增加，有消息称SK海力士将追加投资高带宽存储器（HBM）产线，目标将HBM产能扩大2倍。全球市场研究机构Trend Force集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。
而HBM的上游封装核心材料就是颗粒状环氧塑封料（GMC) 。因为HBM的叠层厚度比较高，所以需要用特殊的封装材料，英伟达的GPU服务器，H100、A100、A800以及AMD的MI250、MI250X，均配置了HBM，也就是说全都要用到GMC。
GMC目前全球只有二家量产，分别是日本的Sumitomo(住友电木)和Resonav(昭和电工)，基本上处于垄断状态，并且目前已经限制出口，国内想要突破封锁，只能实现国产替代。而华海诚科是目前国内唯一HBM封装材料上市公司，毋庸置疑会受到大家广泛关注。
近日华海诚科表示，GMC相关产品已通过佛智芯的考核验证，可提供适用于压缩成型工艺的颗粒状产品，获得了佛智芯出具的“华海诚科EMG-900-ACF颗粒状产品在压缩模塑成型后无气孔、翘曲小、膜厚均匀、填充性良好等性能特点，与外资同类产品相当”的应用结论公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料）GMC有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。
公司在先进封装领域的产品仍处于布局阶段，有部分产品已实现小批量，有部分产品在送样、验证的过程中。
颗粒状环氧塑封料(GMC)
目前制备颗粒状环氧塑封料的主流技术为离心法和热切割法，对塑封料厂商的配方技术、生产工艺技术、生产设备、产品测试方法等综合技术要求较高，故该市场基本由外资厂商垄断；而传统工艺所制备的颗粒状产品则存在颗粒大小无法细化、颗粒表面粉尘太多、颗粒大小不均一，容易造成封装后的气孔等问题。
颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一，市场发展前景良好。
华海诚科，2022年环氧塑封料收入占比高达95%，下游客户包括华天科技，长电科技，扬杰科技等国内顶尖芯片半导体公司，华为哈勃间接入股，积累了丰富的半导体封装材料经验。7月份公告显示，在高性能环氧塑封料方面，已经实现批量销售并且增长速度较快。
随着AI的高速发展，不仅是华海诚科，相信相关产业链企业都将会迎来新的发展机遇。
