11月14日，位于苏银产业园内的嘉盛德（宁夏）新材料科技有限公司，年产5000吨半导体芯片封装项目主车间内各条生产线快速运转。“特种环氧树脂是半导体封装的核心材料之一，也是当前新型材料中主要的‘卡脖子’材料之一。特种环氧树脂目前在芯片封装、航空航天、手机电脑电路板中有大规模应用，是不可缺少的材料。公司的特种环氧树脂达到国内一流水平，可以实现对日本等国家产品的完全替代。”嘉盛德（宁夏）新材料科技有限公司总经理李胜国说。 该公司主要从事微电子级特种功能型封装材料的研发、生产、制造。近年来，该公司持续加大科技研发投入力度，以高分子材料技术为基础，掌握了微电子级功能型环氧树脂生产的关键核心技术。“我们致力于微电子新材料细分领域的创新技术，先后与湘潭大学、国防科技大学等高校合作成立特种功能型环氧树脂固化系统研究开发实验室，依托产学研结合，实现产品功能化、配套化、细分化。”李胜国介绍。 目前，该公司产品覆盖了从电子灌装材料到IC芯片封装，从高频覆铜板功能性材料到航空航天复合材料等特种功能型树脂9大系列30多种产品，广泛应用于半导体、电子电器与航空航天新材料领域。 嘉盛德（宁夏）新材料科技有限公司成立于2020年6月，隶属于湖南嘉盛德材料科技股份有限公司。总公司是国内领先的微电子级特种功能型环氧树脂生产的高新技术企业，专注于研制、开发、生产特种环氧树脂高分子功能性材料，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业。 嘉盛德是国家科技部重点研发计划项目“芯片级封装用高纯环氧树脂的制备与纯化技术”的牵头承担单位，掌握微电子级功能型环氧树脂多项关键核心技术，填补芯片级封装用高纯环氧树脂国内空白。其承担的“环境友好型 IC 封装、电路板用阻燃高分子材料聚合物项目”被列为国家发改委高新技术产业化项目。
