环氧塑封料是用于芯片封装的主要材料之一，长期以来，日韩企业牢牢把控着高附加值产品的垄断地位，国产环氧模塑料企业市场份额小、产品价值低。位于张家港市冶金园（锦丰镇）扬子江低碳产业园的江苏旭远新材料有限公司是一家致力于环氧塑封料研发生产的初创企业，在成立不到一年时间里，企业经过国内市场验证的成熟产品已快速挺进环氧塑封料中端市场。配料、投料、高搅、打饼……在旭远新材料刚刚投用的生产车间，只见原料经过一系列的加工，最终形成一个个饼状的环氧塑封料，工人随即打包装箱，接下来将发往下游客户。“今年6月份企业完成设备调试，并开始送样。目前正根据客户需求进行订单式生产，预计到年底可以完成500吨的生产任务。”江苏旭远新材料有限公司生产副主管营建勇介绍，环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性材料，可保护半导体芯片不受外界环境水汽、温度、污染等因素影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能，是集成电路封装的重要配套材料之一。
江苏旭远新材料有限公司成立于2022年12月底，是我市A类领军人才企业。创业团队行业经验及业务水平均为业内第一梯队，拥有国内外成熟的研发、制造工艺及装备技术。“旭远新材料将以半导体材料国产化为契机，通过融合当前国内外先进研发技术、高端装备及先进工艺制程形成技术‘护城河’，从而进入高端封装领域填补国内空白。”江苏旭远新材料有限公司副总经理马涛介绍，企业研发负责人拥有超过10年的电子封装材料产品研发经验，企业目前已拥有9项发明专利和10项实用新型专利，还有多项专利正在申报过程中。接下来，企业将从环氧塑封料业务起步，拓展到其他封装材料。 根据规划，2023至2024年，旭远新材料以环氧塑封料中端客户为突破口积累市场影响力；2025至2026年以量产高端产品为主要盈利点，实现对国内同行的差异化竞争，届时预计年营收2亿元；2027年后，引入国外技术突破先进封装和晶圆级封装成为行业引领者。
