专利摘要显示,本发明公开了一种无卤低介电树脂组合物及其应用,属于高分子材料技术领域。该组合物按重量份数计包含:聚苯醚树脂30‑60重量份、聚硅氧烷固化剂10‑‑45重量份、碳氢树脂10‑30重量份、无卤复合阻燃剂5‑20重量份和促进剂0.001‑‑5重量份。本发明采用带有活性基团的环状结构聚硅氧烷固化剂和特定分子量的碳氢树脂协同作用,得到的无卤低介电树脂组合物耐老化且相容性好,同时具有较低的介电常数和介质损耗、高玻璃化转变温度、耐热性、阻燃性和易储存的优势,通过其制备电子产品组件如半固化片、覆铜层压板或印刷电路板综合性能好。
据国家知识产权局公告,南亚新材料科技股份有限公司取得一项名为“一种无卤低介电树脂组合物及其应用“,授权公告号CN114276668B,申请日期为2021年12月。