年产8000吨半导体环氧塑封料生产项目由中科宏博（福建）新材料科技有限公司投资建设，总投资10349万元，在三创园租赁标准厂房面积约6000平方米，项目建成达产后年总销售额约2亿元，上缴税收约1542.6万元。
据了解，中科宏博（福建）新材料科技有限公司是一家从事半导体环氧塑封料产品研发、生产、销售的公司，是省内半导体封装材料自主研发的领头企业之一，涉及LED照明、DFN/QFN封装，产品主要用于智能家居、消费电子、汽车电子等领域。2023年来，该公司的“高温高导热芯片封装”技术荣获“第十二届中国创新创业大赛（福建赛区）暨第十一届福建创新创业大赛”二等奖、“第九届龙岩市科技创新创业大赛”一等奖。
环氧塑封料（EMC）作为封装领域的关键原材料之一，伴随着半导体行业的景气上升，整体市场需求持续增长。环氧塑封料作为非气密性封装材料，与气密性金属、陶瓷封装相比，便于自动化生产，提高封装效率，降低成本。
海外EMC厂商通过几十年的技术积累和服务经验，不断供应能满足客户各类需求的EMC产品，推动先进封装进入更高竞技水平，并奠定了不可撼动的品牌效应，其中部分企业在中国设立子公司及生产基地。目前中国是全球最大的环氧塑封料制造市场。中国厂商仍主要以满足国内需求为主，出口不占优势。据ACMI统计，国内外环氧塑封料生产企业主要有以下：
| 序号 | 生产企业 |
| 海外 |
|
| 1 |
住友电木 |
| 2 |
力森诺科 |
| 3 |
三星SDI |
| 4 |
KCC Corp |
| 5 |
信越化学 |
| 6 |
松下电工 |
| 国内 |
|
| 1 |
华海诚科 |
| 2 |
凯华材料 |
| 3 |
中科科化新材料 |
| 4 | 衡所华威电子 |
| 5 | 飞凯材料 |
| 6 |
德高化成 |
| 7 |
道宜半导体 |
| 8 | 浙江恒耀电子 |
| 9 |
江苏中鹏新材 |
| 10 |
北京中新泰合电子 |
| 11 |
无锡创达 |
| 12 |
江苏晶科 |
| 13 |
长春塑封料(台资) |
