专利摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂 1～40 重量份、含不饱和键活性酯改性马来酰亚胺树脂 30～80 重量份和阻燃剂 1～20 重量份。所述含不饱和键活性酯改性马来酰亚胺树脂解决了普通马来酰亚胺树脂的溶解性和相容性问题，其与环氧树脂以特定配比进行组合，固化后形成致密稳定的三维交联网络，赋予了所述树脂组合物及其固化物更高的 Tg、优异的介电性能、耐热性、加工性和阻燃性，以及良好的剥离强度、低的热膨胀系数和吸湿性，满足了电路基板对于绝缘树脂材料的性能要求。
今年以来生益科技新获得专利授权 2 个，较去年同期增加了 100%。结合公司 2023 年中报财务数据，2023 上半年公司在研发方面投入了 3.89 亿元，同比减 18.01%。
