封装胶是用于封装电子器件，是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。电子器件经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此，电子封装胶需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，环保安全的特点。随着国家大力提升电子、软件、芯片等科技领域的布局，国内电子行业的快速发展，电子级环氧树脂市场需求量不断扩大。
项目概况
项目名称：年产2万吨电子新材料项目
项目性质：新建
建设地点：芜湖经济技术开发区化工园区内
建设单位：安徽嘉蓝新材料有限公司
建设内容及规模：项目占地面积28307平方米，总建筑面积17000平方米，建设生产车间、仓库、综合楼、动力中心、罐区和危废暂存库等辅助设施，项目建成后年产2万吨双酚A型环氧树脂；
项目投资：36000万元
建设周期：2023年10月~2025年8月
电子封装用环氧树脂：
随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展，电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题，迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。环氧树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能及较小的收缩率、耐化学药品性，加入固化剂后又有较好的加工性和可操作性。因此，目前国外半导体器件较多采用环氧树脂进行封装。
