环氧塑封料客户黏性极强，从产品研发到终端放量呈现典型"J"型增长，成熟稳定供应可能需要3~5 年。目前环氧塑封料仍被日、韩企业垄断，台湾企业以其低成本优势占据基础型环氧塑封料主要市场。国内主要占据中低端市场，在先进封装等高端市场逐步取得进展，专业人士认为随着半导体产业链国产化转移，预计验证、放量时间将大幅缩短，迎来盈利双增。例如华海诚科的高端产品 LMC 已在通富微电、华进半导体等开展工艺验证，GMC 已通过佛智芯的验证，自主研发的专用设备已经具备量产能力。
环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。其中硅微粉在环氧塑封料中占比约为 60%-90%，为环氧塑封料最主要材料，并直接影响环氧塑封料性能提升。硅微粉粒度分布直接影响 EMC 粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。据测算，我国2022半导体封装用球形硅微粉需求为7.1万吨，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR 达9.25%，以球形硅微粉价格 1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。
上游关键原材料中，电子树脂决定环氧塑封料熔融黏度、热性能及电性能。目前电子树脂供应商主要为日本大金、杜邦、旭化成、三菱化学在内的外企公司及长春化工、晋一化工为主的中国台湾公司。我国电子树脂企业起步较晚，目前已着手布局中高端树脂，并逐步推动量产。在电子级环氧树脂方面，东材科技以及宏昌电子等企业，产能规模逐步赶上国际龙头企业。在电子级酚醛树脂方面，国内酚醛树脂龙头圣泉集团现有酚醛树脂67.9万吨；彤程新材现有酚醛树脂产能5.8万吨。
