据悉,科化新材料依托中国科学院化学研究所的技术实力,已发展成集成电路封装材料行业内极具影响力和知名度的高新技术企业。“为了进一步扩产增效,企业投资建设了5.2亿元半导体封装材料二期项目,生产高端环氧塑封料产品。”许大伟说,“二期项目已有2条生产线投产达效,在未来3-5年内,将陆续建成、投产12条生产线。项目满产后可形成3万吨环氧塑封料的年生产能力,年产值超过10亿元。”
该项目整体建成后,科化公司在国内市场占有率将达到20%以上。届时将成为国内乃至世界主要的环氧塑封料生产企业之一。“我们今年一季度确定的目标是8500万元,有足够的信心突破3.4亿元。”