中国复合材料学会导热复合材料专业委员会副秘书长、中国科学院青促会优秀会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才，入选斯坦福大学发布的2023年“全球前2%科学家榜单”，Google学术总引用次数超一万次，h指数54，担任国际学术期刊《Advanced Devices & Instrumentation》的客座主编，以第一作者或通讯作者在Nano Letter, Adv. Funct. Mater., ACS Nano, IEEE Trans., Chip等期刊发表SCI论文100多篇，合著书籍《聚合物基导热复合材料》，授权专利36件，主持国家重点研发计划-战略性先进电子材料专项、国家自然科学基金面上、青年基金和华为公司技术委托等项目。
为推动行业技术创新和应用升级，培育和发展新质生产力。中国石化联合会环氧树脂专委会与北京国化新材料技术研究院拟于11月13-14日在广州召开“2024（第十二届）环氧树脂高端应用技术交流会”。本次会议将设：“电子电气”、“路桥基建”、“可回收及生物基材料”、“新能源汽车材料”等主题，同期配套小型展览展示。 本次大会，组委会非常荣幸邀请到中国科学院深圳先进技术研究院研究员——曾小亮出席会议并作主旨报告，报告题目：环氧树脂基复合材料在芯片散热中的应用。
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