目前，公司已建成上海与衢州两大生产基地，上海二期工厂建成后，面向显示与半导体领域的产品年产能将达8000吨。玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系，广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料。具体包括(1)亚克力体系：高低温感光OC、感光隔离柱、有机绝缘膜、TFEink等；(2)聚酰亚胺体系：PSPI、PI等；(3)环氧树脂体系：Underfill、CUF、LMC以及SR体系产品等。
方广资本投资副总裁吴蕴森表示：“随着国内相关优势产业从下游向上游不断突破，材料行业已经迎来了发展的黄金时间。我们看好玟昕科技未来以客户为中心，基于自身的材料体系积累和产品拓展，在团队的努力下成为国内泛半导体材料领域的平台型企业。玟昕科技与下游龙头企业有长期密切战略合作，目前量产的多款光刻胶，均填补国产空白。方广资本十多年来始终聚焦 IT 产业垂直领域，投资技术创新驱动的硬科技企业。在战略规划、成长管理、产业资源对接等方面为企业和企业家赋能，持续助力中国硬科技产业发展壮大。”
