环氧树脂在电子电气领域有很广泛的应用。根据ACMI数据统计，2024年其消费量在60-70万吨，占环氧树脂市场总消费量的30%左右。
环氧树脂在电子电气的应用场景主要可分为：
覆铜板（CCL）用树脂：后续用于PCB制造，直接影响信号传输速度与完整性；
封装材料：如塑封料（环氧塑封料EMC）、灌封胶等，用于半导体芯片保护和封装；
其中覆铜板是环氧树脂在电子领域最主要的应用。
伴随着高频高速通信、半导体技术、AI技术和算力需求的更迭发展，新型印刷电路板（PCB）的使用也将迎来快速发展，作为制造PCB核心材料的电子级树脂的应用市场空间将随之显著增长。我国电子级树脂产业竞争力尚不强壮，目前高端产品供应商主要为外资、台资企业，国产替代需求明确、空间广阔，战略意义重大。然而电子级树脂产业化难度较大，存在较高的进入壁垒和技术门槛并主要集中在树脂合成、配方开发、规模量产和下游导入等环节，既带来了具有吸引力的投资机遇，也需要全产业链的共同努力以攻克国产化难题。
