根据招股书等介绍，无锡创达新材料主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。
典型应用是半导体封装行业用的关键材料之一。环氧塑封料也叫EMC材料，Epoxy Molding Compound，产品固态或者液态。
由于半导体封装行业，中国国内目前很多原料，工艺，设备等和国外先进水平仍有一定差距，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%左右。智研咨询统计，目前国内环氧塑封料生产企业（包含台资厂商）年产能超过14万吨，产能约为全球产能的35%，现已成为世界上最大的环氧塑封材料以及封装填料生产基地。高端环氧塑封料产品基本被日本品牌如住友电木、力森诺科、京瓷，松下，长濑等垄断。国产批量供货集中于中低端封装材料，先进封装产品成熟度待进一步提高，随着先进封装需求的不断增加，国产替代有很大的发挥空间。国家这次批准无锡创达上市，也是对半导体等先进材料行业的有力支持。