湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司的生产车间里
一条年产千吨级的
超低介电损耗碳氢树脂(DSBCB)
生产线正稳定运行
自今年初获准试生产以来
已成功产出多批次可用于AI算力的
高端电子芯片封装材料
标志着我国
在这一长期被美国、日本企业垄断的
关键材料领域实现重大突破
高端电子芯片封装材料
被誉为半导体产业的
“隐形盔甲”与“液体黄金”
是芯片制造的核心基础材料
碳氢树脂具有超低介电损耗、超高尺寸稳定性等卓越特性,是支撑5G/6G通信、人工智能等新一代信息技术的关键材料。
此前,国外有美国及日本少数几家企业掌握同类材料技术,且价格高昂。国内仅东材、圣泉等少数企业掌握。其中,M9级碳氢树脂作为支撑 AI 服务器高速传输、芯片先进封装的 “黄金基材”,凭借技术、认证、产能三重不可复制的护城河,成为全球科技竞争的战略制高点。东材科技现有碳氢树脂产能为500吨/年,已超负荷生产。其新建的3500吨/年产线预计于2026年第三季度投产。而东材科技也是国内唯一实现 M9 级产品批量供货、全球仅有的两家通过英伟达认证的供应商之一。
据报道,迪赛鸿鼎的碳氢树脂是一种全新结构的纯碳氢树脂,不仅在关键性能指标上超越国际顶尖产品,而且更具成本优势,并享有完全自主知识产权。“年初获得千吨生产线试产批文后,我们立即组织试生产,春节放了几天假,正月初八就马不停蹄开始复工生产。试产产品品质稳定合格,产品综合性能已达到国际领先水平。”迪赛鸿鼎总经理祁军表示,公司将尽快完成试产验收。
总投资10亿元的重大项目
计划建3条年产千吨级的碳氢树脂生产线
目前已建好一条并在试生产另两条生产线马上开工建设
祁军表示
此次试生产成功
不仅是我国特种高分子材料领域的重大突破更意味着我国在半导体基础材料上实现了从追赶到引领的跨越







