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圣泉集团:推进碳氢树脂建设 第四季度投产

   日期:2026-03-06     来源:证券日报    浏览:104    评论:0    
核心提示:3月4日,圣泉集团在互动平台回答投资者提问时表示,公司M9等级碳氢树脂产品种类较多,不同产品根据工艺特点采用专线与柔性共线相
 3月4日,ink-id="link-1772786680739-0.4961334482171451" style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; color: var(--weui-link); cursor: default;">圣泉集团在互动平台回答投资者提问时表示,公司M9等级ink-id="link-1772786680748-0.9099862234649403" style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; color: var(--weui-link); cursor: default;">碳氢树脂产品种类较多,不同产品根据工艺特点采用专线与柔性共线相结合的生产模式。

目前公司已建成专用于相关产品生产的专线装置,同时依托既有氢化类产品生产平台及成熟装置,可根据市场需求进行柔性切换生产。现阶段公司碳氢树脂整体产能能够满足已导入客户及市场拓展需求,相关产品已实现稳定供货。为应对未来高速通信及AI服务器材料需求增长,公司正在推进新增专线建设,预计将于2026年第四季度起陆续建成投产。公司将根据订单及客户导入节奏持续优化产能配置。

作为高性能ink-id="link-1772786680740-0.5917446588647026" style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; color: var(--weui-link); cursor: default;">覆铜板(CCL)、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装模塑料等领域国内最大的电子化学品材料供应商,圣泉集团已实现M6/M7/M8/M9全系列树脂产品覆盖,其高频高速树脂(ink-id="link-1772691234806-0.24602084106762634" mp-original-font-size="17" mp-original-line-height="1.5999999999999999" style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; color: var(--weui-link); cursor: default; line-height: 1.6; visibility: visible; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;">PPO树脂、碳氢树脂)主要供应国内外一线覆铜板厂商,广泛适配AI服务器、高端PCB、半导体封装等核心场景,同时也具备向商业航天领域(如天线、雷达)拓展的潜力,未来随着商业航天产业的崛起,有望进一步打开需求空间。

圣泉集团2025前三季度营业收入80.72亿元,同比增长12.87%;归母净利润7.6亿元,同比增长30.81%;扣非归母净利润7.34亿元,同比增长34.08%净资产收益率7.57%,同比增加1.74个百分点。

公司自2005年开始进入电子化学品领域,实现了电子级酚醛树脂、特种环氧树脂等ink-id="link-1772786680748-0.5778967972263633" style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; color: var(--weui-link); cursor: default;">CCL/PCB及电子封装上游原材料的国产化替代,市场份额逐年增加。目前产品细分包括电子级酚醛树脂、特种环氧树脂、PPO/OPE、碳氢树脂、苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂等功能型高分子材料,公司不仅着眼于发展M6M7水平的高频高速树脂,同时还逐步推进M8M9等超低损耗材料的开发及推广。

 
 
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