2026年3月，ink-id="link-1774340019211-0.46441772861695285" style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; color: var(--weui-link); cursor: default;">德邦科技海外生产基地泰国工厂在泰国北榄府举行了隆重的开业典礼。来自全球的合作伙伴、行业专家及当地政府代表齐聚一堂，共同见证德邦科技在先进封装材料领域国际化战略性新布局。德邦科技泰国工厂的落成，不仅是德邦科技产能的延伸，更是其深化全球供应链弹性、实时响应东南亚及全球市场需求的核心部署。 该工厂将聚焦ink-id="link-1774340019210-0.6158474587516938" style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; color: var(--weui-link); cursor: default;">半导体先进封装电子材料等关键产品的本土化生产，为全球客户提供更快速、更卓越的技术支持。 面向全球化布局，公司以本土化敏捷供应提升响应效率，泰国基地将大幅缩短交付周期，通过 “全球化生产、本地化服务” 模式，进一步优化跨国协同与供应链韧性。 在开业典礼上，公司领导发表了致辞，传递了公司对区域发展的坚定承诺：“今天不仅是新工厂的开业，更是创新与协作的里程碑。二十多年来，德邦始终处于先进材料研发的前沿。我们深知，未来的技术变革——无论是更快的芯片还是更智能的电动汽车，都建立在材料这一根基之上。泰国工厂代表了我们对东南亚市场的坚定信心，未来始于协作，我们将共同塑造一个更智能、更互联、更可持续的世界。”
